性能特点

陶氏 FILMTEC™ HSRO热消毒型反渗透膜元件产水水质好，能经受热水的消毒处理。由先进的全自动生产线生产的 HSRO元件，

膜片类型.............................................聚酰胺复合膜

最高操作温度.........................................113F（45℃）

最高热消毒温度（1.75bar，25psi）.................... 85℃

最高运行压力.........................................600 psig（41.0 bar）

最大压降.............................................15 psig（1.0 bar）

pH范围，连续运行a....................................2 – 11

pH范围，短期清洗（30分钟） b.........................1 – 12

最大给水 SDI 15......................................5

允许游离氯含量  c....................................< 0.1 ppm

a.pH>10时，连续运行的最高允许温度 95F（35C）。

b.参考规范 609-23010中的清洗导则。

c.在某些条件下，游离氯及其他氧化剂的存在会导致膜片提早发生降解破坏。由于氧化破坏已超出陶氏质保范围，故陶氏化学公司建议用户在残余游离氯接触膜片之前通过预处理将其除去。欲获取更多信息，请参考技术公告：609-22010。

重要信息

HSRO热消毒卷式元件在首次使用前应用热水进行热稳定处理。合适的热稳定步骤如下：

● 在低压低流量条件下用适当质量的净化水† 冲洗。

● 在很低压力下用热水作循环处理，水温小于等于 45℃，温水循环，最大压力 45psi （3bar），膜两侧压差必须小于 25psi（1.7bar）。

● 将热水输入系统中，直至温度升至 80℃。

● 当使用水温为 45℃或高于45℃的温水或热水时，膜两侧的压差必须小于 25psi （1.7bar）。

● 保温 60~90分钟。

● 让系统将温度降到℃以下。

● 在很低压力下用适当质量的净化水冲洗，最大压力45psi（3bar），膜两侧压差小于 25psi（1.7bar）†† 。

操作指南

在启动、停机、清洗或其他过程中，为防止潜在的膜破坏，应避免卷式元件产生任何突然的压力或错流流量变化。启动过程中，我们推荐按照下述过程从静止状态逐渐向运行状态转变：

● 给水压力应该在 30~60秒的时间范围内逐渐升高。

● 升至设计错流流速值应该在 15~20秒内逐渐到达。

● 第一小时内的产品水应该放掉不用。

通用信息

● 元件一旦润湿，就应该始终保持湿润。

● 如用户没有严格遵循本规范设定的操作限值和导则，有限质保将失效。

● 系统长期停机时，为了防止微生物滋长，建议将膜元件浸入保护液中。

● 用户应该对使用不兼容的化学药品和润滑剂对元件造成的影响负责。

● 单根压力容器的最大允许压降是 60psi（4.1 bar）。

● 任何时候都要避免产品水侧产生背压。